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射頻同軸電纜部件過(guò)輸出功率出現(xiàn)故障怎么辦
射頻同軸電纜部件過(guò)輸出功率地應(yīng)力只在元器件常見(jiàn)故障或故障后檢驗(yàn)到。這樣的事情在電信網(wǎng)和航天工程/國(guó)防全運(yùn)用中常常碰到，由于大功率級(jí)的應(yīng)用和曝露是考慮這種運(yùn)用性能需求所的。頻射和微波加熱功率水準(zhǔn)高到得以毀壞信號(hào)通路中的元器件，這將會(huì)是設(shè)計(jì)方案欠佳、原材料脆化/疲憊乃至發(fā)展戰(zhàn)略電子器件進(jìn)攻的結(jié)果。RF和微波加熱無(wú)源元件擔(dān)負(fù)了很多設(shè)計(jì)方案限定和性能參數(shù)的承擔(dān)。依據(jù)手機(jī)應(yīng)用程序的輸出功率規(guī)定，對(duì)原材料和設(shè)計(jì)方案特性的規(guī)定能夠明顯。在大功率通訊和用雷達(dá)探測(cè)/影響運(yùn)用中，性能水準(zhǔn)須另外具有挺高的輸出功率電平。很多原材料和技術(shù)性沒(méi)法承擔(dān)這種運(yùn)用規(guī)定的輸出功率水準(zhǔn)，因而務(wù)應(yīng)用的部件、原材料和技術(shù)性來(lái)考慮這種端化的運(yùn)用規(guī)定。高質(zhì)量的RF和微波加熱輸出功率是無(wú)形中的，具備趣味性的檢驗(yàn)，并可以造成讓人想象的發(fā)熱量在一個(gè)小總面積。將會(huì)碰到大功率RF和微波加熱動(dòng)能的重要系統(tǒng)軟件都務(wù)歷經(jīng)精心策劃并由多電勢(shì)水準(zhǔn)特定的構(gòu)件開(kāi)展結(jié)構(gòu)。
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